苹果与高通和解背后 华为因素无处不在

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2019-04-17 01:10:37

美国东部时间4月16日下午,美国高科技公司苹果与芯片公司高通联合发布声明称,双方已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。随着这一声明的发布,苹果与高通在全球持续多年的专利纠纷终结,一同终结的还有最近沸沸扬扬的苹果采购中国企业华为5G基带的传闻。但在苹果与高通和解背后,华为因素无处不在。

持续多年的苹果与高通专利纠纷以两家公司达成和解告终

高通的困境

总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的高通公司,是世界领先的通信技术公司与手机芯片供应商。凭借其在通信技术标准核心必要专利上的优势,高通公司向手机制造商收取高额专利授权费,被称之为“高通税”。

同时,高通又将其手机芯片与专利授权捆绑,通过芯片销售又收取一笔专利费,并强制手机制造商将其专利反向授权高通,形成所谓的“专利池”。从好的一方面来说,高通“专利池”的存在,可以庇护那些专利储备不足的手机品牌走向世界,如中国的小米。但另一方面,通过强制反向授权,实际上又增加了高通收取“高通税”的资本。

也正是因为“高通税”的存在,使高通在世界范围内饱受批评的同时,多次被各国监管机构处以罚金,并强制降低专利授权费。2010年,韩国政府对高通处以2.08亿美元罚款;2015年,中国政府对高通罚款9.75亿美元;2018年,欧盟对高通处以9.97亿欧元(1欧元约合1.13美元)罚款。

与此同时,有鉴于高通在第三代通信技术(3G)上的强势,在第四代(3G)、第五代通信技术(5G)标准制定过程中,各国极其默契地选择了尽可能降低高通话语权,致使高通在通信技术标准中话语权大不如前,以华为为代表的中国通信企业乘机崛起。从而动摇了高通收取“高通税”的根本,此外高通5G基带的研制进度也大大落后于中国通信企业华为。

屋漏偏逢连夜雨,高通另一大支柱的手机芯片业务也面临巨大挑战。高通骁龙系列手机芯片曾是智能手机芯片领域绝对的霸主,骁龙800系列旗舰芯片一度是高端智能手机的标配与象征,现在越来越面临来自华为、三星芯片的竞争,尤其是利润丰厚的800系列旗舰芯片。

三星与华为作为安卓系统智能手机全球第一、第二大厂商,通过多年的努力研制出了猎户座(Exynos)手机芯片与麒麟手机芯片,并在智能手机市场站住了脚。三星的旗舰智能手机除中国与美国外全部采用猎户座芯片,华为旗舰智能手机更是全面使用麒麟芯片。三星与华为的拒绝,严重压缩了高通旗舰手机芯片的销量,进而影响到高通的利润,乃至影响到研发。

在失去高端手机市场后,高通旗舰芯片只能大量应用于中端手机市场,长此以往会严重影响高通旗舰芯片的市场形象。此前,台湾手机芯片厂商联发科,就是因为旗舰手机芯片被某些品牌大量应用于低端市场,造成品牌低端的市场印象,从而退出高端手机芯片市场,逐渐没落。

也正是因为高通陷入困境,才引来了半导体芯片公司博通创纪录的1,300亿美元的收购案。一直以来,高通在与苹果的专利纠纷中积极寻求和解,情愿补贴苹果以换取采用高通基带,也源于此。

苹果的窘境

相比高通,苹果近年来虽利润不断走高,却过得并不如意。与高通不同的是,苹果陷入的不是困境,而是窘境。

智能手机是苹果公司最主要的营收与利润来源,因其基于自有操作系统构建的生态系统,苹果手机很大程度上都是与自己竞争,而不是与安卓系统智能手机。但自创始人乔布斯(Steven Jobs)去世后,苹果公司就日渐平庸。

继任者库克(Timothy Cook)毫无疑问是一个优秀的职业经理人,却不像乔布斯那样是一个优秀的产品经理,对苹果公司产品有着着魔似的吹毛求疵。体现在产品上即是苹果手机设计日渐保守,不再是市场风向引领者,变成了跟随者,从全面屏到双摄苹果都是被动跟随。

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撰写:李长之

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